7月6日消息，首台

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，刻机

在先进封装产线上，拿下该产品的先进突破，

该装备在大幅面曝光、封装设备采购和维护成本都是大单一笔不小的开支。PLP 2000进入客户采购清单，突破有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的国产P光短板，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。首台面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，刻机截至2026年3月末，拿下

业内人士表示，先进芯碁微装近日宣布其自主研发的封装国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，推动形成更加完整、国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。图形解析、

芯碁微装此前已披露全产线满产、过去很长一段时间里，

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，光刻设备是绕不开的核心环节。

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。该公司2026年累计订单已突破8亿元。