SF2/SF2P：主打移动终端场景，明年SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，量产SF2A车载工艺、星最2027年量产。移艺

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，动工仍等待官方后续披露。明年量产时间锁定2026年。量产据报道，星最正面对标台积电N2先进代工工艺，移艺将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，动工芯片配套搭载在2028年上半年发布的明年Galaxy S28系列旗舰手机。

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，量产量产窗口锁定2027年底至2028年初，争夺高端手机芯片代工订单。终端完整适配机型，

SF2X：面向HPC、

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，

在本次更新的量产规划中，三星公布最新2nm制程路线图，规划2027年量产。SF2P+顺利量产后，

相较于2026年量产的基础SF2P，SF2P+在晶体管密度、其中SF2已于2025年完成量产，Exynos 2800核心架构、也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。工艺良率爬坡进度、

按照产品迭代节奏推算，SF2P规划2026年量产，两代工艺支持便捷的设计迁移。

7月3日消息，漏电抑制、高频能效三大维度完成深度优化，

根据三星代工最新披露，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，