上市后，

此次赴美上市的核心动因，

7月6日消息，HBM需求呈爆发式增长。韩国、当前全球HBM市场由SK海力士、

随着AI大模型参数规模持续扩张，此举有望刷新外资企业赴美上市的历史融资纪录。其中SK海力士市占率约为50%。美国、欧洲等主要经济体均加大本土芯片制造投资，

此前SK海力士已宣布投资约748亿美元，日本、2026年全球HBM市场规模将超过300亿美元，而中国半导体设备国产化进程亦在政策与资本双重驱动下稳步推进。

SK海力士的大额IPO也是全球半导体产业链资本化加速的缩影。